삼성 vs TSMC, 뜨거워진 3nm 양산 경쟁

▲ 삼성과 대만 TSMC 간의 3nm 양산 경쟁이 뜨겁다 © 중관춘온라인(中关村在线)

【봉황망코리아】 조성영 기자=세계적인 반도체 업체 삼성과 대만 TSMC 간의 3nm 공정 양산 경쟁이 뜨겁게 달아오르고 있다. 

21일 중관춘온라인(中关村在线)은 지난 19일 대만 환경 보호청(EPA)이 환경보호 평가를 끝내고TSMC의 3nm 제조 공장 건설 계획을 승인했다고 보도했다. 

보도에 따르면 3nm 제조 공장은 대만 남부 사이언스 파크 내 5nm 생산 시설과 동일한 부지에 건설될 예정이다. TSMC는 3nm 제조 공장 건설을 위해 6000억 대만달러(약 21조 9240억 원)을 투자했다. 

2020년부터 건설이 시작되는 TSMC 3nm 제조 공장은 2021년 생산시설 설치를 완료하고 2022년 말이나 2023년 초에 3nm 칩을 양산할 것으로 전해졌다. 

앞서 웨이저자(魏哲家) TSMC 총재는 "3nm는 대만 반도체 산업 발전의 동력이 될 것”이라고 밝혔다. 

한편 3nm 공장의 인증 절차를 끝낸 삼성전자는 현재 제조공정 최적화를 진행 중이며 TSMC보다 2년 빠른 2020년에 양산을 시작할 계획으로 알려졌다.

chosy@ifeng.co.kr
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출처 : 봉황망코리아 ｜ 차이나 포커스 http://chinafocus.co.kr/v2/view.php?no=29871&category=210002